資訊動(dòng)態(tài)
東芝電子300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工
300mm晶圓/東芝/功率半導(dǎo)體/擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)東芝電子官網(wǎng)消息，5月23日，東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社（下簡(jiǎn)稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝，計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù)悉，東芝從2022財(cái)年下半年開(kāi)始在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠新建300mm晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。一旦項(xiàng)目一期全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體（主要是MOSFET和IGBT）的產(chǎn)能將是2021財(cái)年投資計(jì)劃制定時(shí)的2.5倍。項(xiàng)目二期的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)將根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)再做決定。
東芝介紹稱，新的生產(chǎn)大樓遵循并將為其業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）作出重大貢獻(xiàn)：它具有抗震隔離結(jié)構(gòu)，可以吸收地震沖擊和冗余電源。
據(jù)悉，東芝從2022財(cái)年下半年開(kāi)始在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠新建300mm晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。一旦項(xiàng)目一期全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體（主要是MOSFET和IGBT）的產(chǎn)能將是2021財(cái)年投資計(jì)劃制定時(shí)的2.5倍。項(xiàng)目二期的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)將根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)再做決定。
東芝介紹稱，新的生產(chǎn)大樓遵循并將為其業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）作出重大貢獻(xiàn)：它具有抗震隔離結(jié)構(gòu)，可以吸收地震沖擊和冗余電源。
- 上一個(gè)：9月10日：多晶硅價(jià)格維穩(wěn)，硅片價(jià)格上漲遭阻
- 下一個(gè)：半導(dǎo)體硅片科普知識(shí)